·100% plná výkonová kapacita, sestaveno s pevným měděným vedením
·Inteligentní řízení na bázi procesoru zajistí přizpůsobivost jakémukoli zatížení
·Hlavní řídicí tištěná spojovací deska (PCB) využívá technologii povrchové montáže (SMT).
·třífázové regulace probíhají nezávisle, bezkontaktně, bez opotřebení, bez nutnosti údržby.
čísla 1409–1410, centrum Tongfang, křižovatka ulic Zhongxin a Haoxiang, městská část Xinqiao, okres Bao'an, Šenčen, Čína.
Všechna práva vyhrazena © Shenzhen UPSEN Electronic CO., LTD. Zásady ochrany soukromí
EN