·100% plná výkonová kapacita, sestaveno s pevným měděným vedením
·Inteligentní řízení na bázi procesoru zajistí přizpůsobivost jakémukoli zatížení
·Hlavní řídicí tištěná spojovací deska (PCB) využívá technologii povrchové montáže (SMT).
·třífázové regulace probíhají nezávisle, bezkontaktně, bez opotřebení, bez nutnosti údržby.
1409-1410, Tongfang Center, the intersection of Zhongxin Rd. and Haoxiang Rd., Xinqiao St., Bao'an Dist., Shenzhen, China.
Copyright © Shenzhen UPSEN Electronic CO., LTD. All Rights Reserved Zásady ochrany soukromí
EN